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作者:大发分分快3走势发布时间:2019年12月10日 20:23:29  【字号:      】

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虽然美中贸易战不确定因素仍未解除,但受惠5G等需求,今年下半台湾IC封测业营收表现相对较上半年亮眼,DIGITIMES Research分析师陈泽嘉预估,前五大业者合计营收增幅将超过20%,且较2018年同期增加6.2%;展望2020年,将可望续迎5G晶片封测需求,带动营收持续成长。今年上半虽然面临半导体景气逆风,但下半年在5G设备与多款智慧型手机上市、且销量优于以往的带动下,台湾前五大IC封测业者第3季营收多已突破2018年同期水准,创下历史新高,陈泽嘉表示,第4季5G晶片封测需求仍是主要驱动力。 观察技术布局,面对5G时代与终端产品轻薄短小的演进趋势,更先进的封装技术与更复杂的晶片测试技术要求,及大陆IC封测产业近年快速发展的追赶压力,即使台湾IC封测产业在技术上仍略胜一筹,仍加紧对先进封装测试技术的布局脚步。展望2020年,受惠5G等新兴应用需求续增,台湾前五大IC封测业者营运展望偏向审慎乐观,力成与京元电已表态提升今年或明年资本支出水准。综合来看,DIGITIMES Research预估,今年台湾前五大IC封测厂产值将续攀升,且成长动能可望延续至明年,但美中贸易战的不确定性仍是最大变数,对IC封测业的影响不可轻忽。

5G晶片封测需求挹注 台湾IC封测厂下半年业绩畅旺




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